2002年08月の組み込みニュース

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2002年08月の組み込みニュース

電子部品	■	三菱電機，60mWの光通信用半導体レーザを発売　8.30
IP	■	Tensilica，マルチプロセッサSOC向けの機能を強化したXtensaプロセッサ・コア・アーキテクチャを発表　8.28
電子部品	■	アジレント，10.7mm角のCMOSイメージ・センサを発売　8.28
EDA	■	Ansoft，電磁界シミュレータ，回路シミュレータ，システム・シミュレータを統合した高周波アナログ回路設計環境を発売　8.28
Java	■	日本IBM，対戦型ロボット・ゲームを通じてJavaを学ぶコンテストを開催　8.27
市場動向	■	CSR，車載機器市場向けに動作温度保証範囲を拡大したBluetoothチップを供給　8.27
開発環境	■	Xilinx，同社のPowerPCコア内蔵FPGAに対応したFPGA/組み込みソフトウェア開発環境を発売　8.27
情報家電	■	イーソル，メール機能を実現する組み込み用ソフトウェア部品を発売　8.23
ボード	■	プライムシステムズ，USBを使ってパソコンに接続するディジタルI/Oボードを発売　8.23
ボード	■	アドテック，PC104バスを搭載したCompactPCI規格のCPUボードを発売　8.16
LSI	■	Zarlink，最大288チャネルのVoIP向けエコー・キャンセラLSIを発売　8.16
LSI	■	三洋電機，USBやMultiMediaCardのインターフェース回路を内蔵するオーディオ機器向け8ビット・マイコンを発売　8.15
LSI	■	三菱電機，ビデオ信号処理機能と液晶パネル表示機能を備える液晶テレビ向けLSIを発売　8.15
LSI	■	東芝，64ビット・プロセッサ，MPEG-2デコーダ，グラフィックス回路を内蔵するディジタル・テレビ向けLSIを発売　8.14
Java	■	サン，携帯機器向けなどのJavaソフトウェア開発環境を無償提供　8.9
市場動向	■	エーアイコーポレーション，メモリ上で動作する組み込み機器向けデータベースを販売開始　8.8
情報家電	■	日立，松下，東芝の3社が携帯電話などを利用した決済に使用できるフラッシュ・メモリ・カードの仕様を策定　8.7
市場動向	■	日立，Ingentix，松下，SanDisk，東芝の5社がフラッシュ・メモリ・カードのセキュリティ標準規格を策定　8.6
電子部品	■	ローム，100mm/秒で印字できる7.2V駆動の携帯端末向けサーマル・プリント・ヘッドを発売　8.5
情報家電	■	安川情報システム，HAVi対応のソフトウェア開発環境を発売　8.2
電子部品	■	松下，LCD保護パネルを振動させて音を出すスピーカ機能付き液晶パネルを発売　8.1
ボード	■	ATI，DirectX 9に対応する3億ポリゴン/sのグラフィックス・ボードを発売　8.1

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