組み込みマイコンにおけるベンチマーク利用法の新しい動向 ―― 車載,産業機器,民生機器などの分野別ベンチマークを提供するEEMBC(エンバシー)

大塚聡

tag: 組み込み 半導体

技術解説 2007年6月14日

 EEMBCの主な会員は表2の通りです.

 今後,日系企業の会員数が増えた場合には,日本でも準分科会を開く考えです.

米国Adaptec社
米国Altera社
米国AMD社
米国Analog Devices社
米国ARC International社
英国ARM社
米国Artifex Software社
米国Atmel社
米国Broadcom社
米国Code Sourcery社
スイスesmertec社
米国Freescale Semiconductor社
米国Fujitsu Microelectronics社
米国Green Hills Software社
スウェーデンIAR Systems社
米国IBM社
英国Imagination Technologies社
米国Improv Systems社
ドイツInfineon Technologies社
米国Intel社
アイピーフレックス
米国LSI Logic社
米国Marvell Semiconductor社
松下電器産業
米国Mentor Graphics社
米国Microchip Technology社
米国MIPS Technologies社
米国National Instruments社
NECエレクトロニクス
フィンランドNokia社
オランダNXP Semiconductors社
沖電気工業
米国PMC-Sierra社
米国Qualcomm社
台湾Realtek Semiconductor社
米国Red Hat社
ルネサス テクノロジー
ソニー・コンピュータエンタテインメント
ST Microelectronics社
米国Sun Microsystems社
米国Tensilica社
米国Texas Instruments社
東芝
VIA Technologies社
米国Wind River Systems社

表2 EEMBCの現在の主な会員企業(2006年12月現在)

EEMBCベンチマークの利用法の多目的化

 従来プロセッサのベンチマークといえば,プロセッサ・ベンダが自社製品の処理性能の優位性を訴えるためのマーケティング・ツールでしかありませんでした.EEMBCベンチマークは,業界標準ベンチマークとなることで新たな使い方が生まれました.

 プロセッサ・ベンダおよびコンパイラ・ベンダは,次世代製品を開発するときの設計指標として,EEMBCベンチマーク・スコアを利用できます.

 システム設計者は新規設計で用いるプロセッサの選択を,EEMBCベンチマークを使って行うことができます.またシステム設計者は,実設計のプロセッサ・メモリ・サブシステムのハードウェア・デザインの性能検証に,EEMBCベンチマークを利用できます.近い将来,EEMBCベンチマーク・スコアは,性能に関する設計指標としてシステムの設計仕様書に明記されるようになるでしょう.また,性能に関する品質指標として,システムの品質仕様書に記載されるでしょう.

 携帯電話通信事業者は,星の数ほどある携帯電話を性能の観点でクラス分けすることで,分かりやすい分類が可能となり,同時に顧客提案が容易になり,そして次世代携帯電話の設計指標にも利用されるでしょう.携帯電話の購入予定者は,EEMBCベンチマーク・スコア(GrinderBench)をベースにすれば,性能面での購入機種の絞り込みが容易になります.プロセッサ・ベンダやシステム・メーカにとって,いままでグレイゾーンにあった客観的な性能評価法が確立されたことで,今後競争が厳しくなると思われますが,目標設定の明確化,製品訴求力の向上など,プラスの側面のほうが圧倒的に大きいと考えられます.

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