高速化が図られ用途も広がるシリアル・インターフェースの世界

１．何が実現される？それはいつ？

　USB 2.0では，データの最大転送速度が12Mbps（USB 1.1）から480Mbpsへと引き上げられた．オーバヘッドがあるので，実際に得られるデータ転送速度はUSB 1.1の場合，9.2Mbpsである．バージョン2.0の実際の性能がどの程度となるかは，予測がむずかしい．実際のハードウェアとOSの組み合わせが決まらない限り，すべては机上の数字にすぎない．

　USB 2.0は，今後2～3年間のうちに勢力を拡大することになるであろう．ただ，出荷される周辺機器の大半は，引き続きバージョン1.1仕様に固執するものと思われる．また，バージョン2.0のサポートを予定している半導体メーカの大半も，すべてバージョン1.1との互換性を確保したうえで製品化するであろう．

　米国Lucent Technologies（以下，Lucent）社のstandard products managerであるDan Devine氏は，「当社のスタンダード製品は，約3年間は製造が継続される．だから，あるデバイスを販売する場合，制約の多い条件に合わせて段階的に製品化するよりも，2002～2003年の本格生産を見越して，最初からすべての制約条件を満たした製品の出荷を目ざしている」と述べている．

●USB2.0対応LSI

　USB 2.0ベースの製品（LSI）は，2000年末か2001年初めにその姿が明らかになるだろう．これらの多くは，まずFPGAで試作品が開発される．実際に製品として発売されるのは2001年春頃になるであろう．この頃には，OSによるサポートも実現することになろう．

　Lucent社は最近，USB 2.0仕様の発表に合わせて，シングル・チップのトランシーバUSS2X1を発売した．予想どおり，このチップではバージョン1.1との互換性が維持された．このチップは，送信方向（周辺機器からホストへ）ではパラレルからシリアルにデータ変換を行う．受信方向では，シリアルからパラレルへの変換を行う．

　同社のベル研究所が開発したチップは，2チップによる完全なUSB活用を実現するために，ASICまたはFPGAと併用することもできる．0.25μmのCMOSプロセス技術を採用した結果，低消費電力を実現できた．

　Lucent社は，ホスト・コントローラとしてUSS-2000システム・チップを発売している．これはUSB 2.0 EHCIホストと，関連トランシーバの付いたUSB 1.1ホスト4台，PCIインターフェース・モジュール，パイプライン・キャッシュ・コントロール・モジュール，リスト・プロセッサ・モジュール，送受信制御ロジック，シリアル・インターフェース・エンジン，PCI電源管理モジュール，メモリ・バッファ，PCIバス・アービタを搭載している．

　米国Innovative Semiconductors社が発売しているトランシーバ・マクロセルSL200USB2.0は，米国Synopsys社のDesignWareに含まれる合成可能なUSB 2.0コア（図1）を補完するもので，ミックスト・シグナルのマクロセルとなっている．このマクロセルは，カメラや記憶装置，プリンタ，スキャナ，ビデオ・レコーダ，インターネット機器などの画像処理や動画関連のアプリケーションに適している．

〔図１〕Innovative Semiconductors社のSL200
SL200は，ミックスト・シグナルのIPコアである．これは，単体のIC，あるいは汎用のシリアル・インターフェース回路や特定用途向け回路と統合可能なIPコアの形態で出荷される．または，同社のシリアル・インターフェース・コアであるSL250の一部（サブモジュール）として提供される．