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2003年06月の組み込みニュース


CPU エプソン,JPEG圧縮/伸張回路やLCDコントローラを内蔵した32ビットRISCプロセッサを発売 6.30
RF CSR,Bluetooth v1.2仕様に対応したチップを発売 6.27
LSI Centillium Communications,ADSLサービスの通信距離を最大7kmに拡大する端末向けチップセットを発売 6.24
ディスプレイ シャープ,待機時の消費電流が1μA以下のTFT液晶ディスプレイ駆動用電源ICを発売 6.24
RF 凸版,日立,ルネサスなどの3製品,ユビキタスIDセンターが策定した標準IDタグの認定を取得 6.23
電子部品 ローム,リフロ実装に対応した7セグメントLEDを発売 6.23
開発環境 PolySpace Technologies,組み込みソフトのエラーをソース・コードから検出するツールのWindows版を販売 6.23
DSP Analog Devices,24MビットのDRAMコアを内蔵するDSPを発売 6.20
LSI 日立化成工業,誘電率が2.3の65nmプロセス向け有機SOG材料を発売 6.20
SOC Agilent,IEEE P1450.6のIPコア用テスト記述言語を生成するグラフィカル入力ツールを提供 6.19
電子部品 デイテル,サンプリング周波数が40MHzの12ビットA-Dコンバータを2個集積し,総消費電力が最大700mWと低いLSIを発売 6.19
ボード 三菱電機,パッド・ピッチが55μmと小さい半導体インターポーザ用ガラス・エポキシ基板を発売 6.19
I/F エプソン,VBUS制御機能を内蔵したUSB On-The-GoコントローラLSIを発売 6.19
CPU Motorola,待機時電流を最小20nAに抑えた8ビット・マイクロコントローラを発売 6.18
SOC 東芝,SOI基板にDRAMコアを組み込むためのメモリ・セル技術を開発 6.18
CPU MIPS,ソフト・マクロで供給する550MHz動作,8段パイプラインの32ビット組み込みプロセッサ向けマイクロアーキテクチャを発表 6.17
LSI エルピーダメモリ,自己リフレッシュ電流を1mAに抑えた256MビットSRAMを発売 6.16
LSI IDT,DDR/SDRに対応した通信データ処理用LSIを発売 6.10
電子部品 三菱電機,高温時でも伝送速度2.5Gbps,伝送距離100kmを保証する光通信用半導体レーザを発売 6.6
LSI FDK,1秒間に25万ビットの乱数を生成できる乱数生成LSIを発売 6.5
ディスプレイ NEC,ガラス基板上に電源回路を形成した液晶ディスプレイを開発 6.3



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