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日立化成工業，誘電率が2.3の65nmプロセス向け有機SOG材料を発売
ニュース 2003年6月20日
日立化成工業は，65nmプロセス向けの有機SOG（spin-on glass）材料「HSG-225シリーズ」を発売する．本材料の誘電率は2.3，弾性率は12GPa，硬度は1.3GPa．また，密着性も高いという．本材料はLSIのlow-k材料（低誘電率層間絶縁材料）として利用される．
一般に，65nm以降のプロセスでは，誘電率が2.5以下のlow-k材料が必要とされている．本材料は，シロキサン構造のくふうと独自に開発した空孔導入技術によって，低誘電率と高い強度を実現したという．
本材料の性能評価を半導体先端テクノロジーズ（Selete）が行ったところ，300mmウェハにおいて，CMP（化学機械研磨）工程ではく離が起こらなかった．また，2層の銅配線を形成でき，電気的特性にも問題は起こらなかったという．
サンプル出荷の開始時期は2003年8月ころ．
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