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三菱電機，パッド・ピッチが55μmと小さい半導体インターポーザ用ガラス・エポキシ基板を発売
ニュース 2003年6月19日
三菱電機は，パッド・ピッチが55μmと小さい半導体インターポーザ用ガラス・エポキシ基板を発売した．半導体インターポーザとは，チップ間やチップの層間の接続配線を形成する中継用基板である．本基板は，積層型のマルチチップ・モジュールやCSP（chip scale package）のインターポーザとして利用できる．
製造には，ビア・フィリング電解銅めっき法，導電性ペースト充てん法，銀バンプによる層間接続技術を利用した．これによって，全層を貫通するスタック型ビアを形成できた．一般的な高耐熱基材のほか，環境に配慮した高耐熱ハロゲンフリー基材にも対応できる．
本基板の最小配線パターン幅および間隙はいずれも25μm．最小ビア・ピッチは175μm，最小ランド径は150μm．4層板の最小板厚は300μm，5層板は400μm．最小層間厚は40μm．
2003年8月からサンプル出荷を開始する．量産出荷は2004年1月から．
[写真1] 全層貫通のスタック・ビア
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