ASIC量産設計に取り組むにあたっての心がまえ　──映像と通信が融合する"ディジタル新時代"に求められる技術者像

●将来必要とされる機能や性能まで予測して設計する

　量産ASICの開発では，いかに数多く製造されるか，また，低コストで製造できるかが重要である，ということを理解していただけたかと思います．しかし，家庭用ゲーム機のような一部の製品を除けば，一つの製品が数百万個，数千万個の規模で製造されるということはまれです．したがって，一つのASICが数多く利用されるためには，複数の製品，あるいは一つの製品で何世代かにわたって利用されることを考えなければなりません．

　そのためには，機能や性能の拡張性（いわゆるスケーラビリティ）をASICに持たせることが重要となってきます．部品の組み合わせによってでき上がっている製品の場合は，部品の追加によって機能拡張を図ったり，部品を高性能のものと交換することによって性能向上を図れます．しかし，ASICの場合は，一般に，後から内部構造を変えることはできません．

　ASIC設計者は，開発中のASICの上で，将来必要とされる機能や性能をどのように実現するか，という点まで考慮しなければなりません．また，目標とする製品以外にどこまで応用範囲を拡大できるか，ということも考えなければなりません．さらに，進歩する半導体技術をいち早く活用できるようにASICの仕様を考えることも重要になります．

　このように半導体に立脚し，大量に製造されることを前提とした製品開発には，従来のハードウェア技術とは異なる，より幅広い知識と素養が要求されます．例えば，多機能化と高性能化を短期間に実現するためのIP（intellectual property）コアの再利用技術や，半導体製造歩留まりを考慮した回路設計技術，機能拡張性を確保するための専用プロセッサとファームウェアによる機能実現アーキテクチャなどが良い例でしょう．これらの技術を自在に操れる技術者は，単なる半導体技術者やハードウェア技術者というよりも，なにか別の名称，例えば「シリコンウェア技術者」とでも呼んだほうがよいのかもしれません．