ASIC量産設計に取り組むにあたっての心がまえ　──映像と通信が融合する"ディジタル新時代"に求められる技術者像

●注目されていた新技術を採用するも歩留まりが改善せず

　二つ目の例は，ハード・ディスク・コントローラLSIの開発プロジェクトです．

　ハード・ディスクは記憶容量が命の製品です．記憶容量を上げていくと，データ読み出し時のデータ・エラー率が増大していきます．このため，データ書き込み時にはエラー訂正符号を付加してディスクに書き込みます．このエラー訂正符号の処理のために，コントローラLSIの中に，ある容量の記憶素子を実装しなければなりませんでした．

　この開発を始めた当時は，必要とされる記憶容量をASICに内蔵させるために「エンベデッドDRAM（DRAMコア）」の技術を採用することが最適であると判断し，半導体メーカとともに開発に着手しました．エンベデッドDRAMはメモリ・セルの構造が従来のSRAMよりもシンプルで，同じ容量を実現するときのマクロ（回路ブロック）のサイズが小さくなるという利点がありました（また，当時は，エンベデッドDRAMが期待の新技術として脚光を浴びていた）．

　ところが，開発が終了し，量産に移行したのに，価格がいっこうに下がりません．エンベデッドDRAMの採用により，確かに小型・低消費電力のハード・ディスクを実現することができました．しかし，ASICの歩留まりが向上せず，低コスト化に失敗したのです．

　一方，半導体プロセスは進歩を続け，必要な記憶容量を実現するために（一般的なロジック・プロセスで実現できる）SRAM技術でも十分コストを抑えられるようになりました．後から考えると，必ずしも（専用プロセスが必要な）エンベデッドDRAMを無理に採用する必要はなかったわけです．

　このように，ASIC設計者の持つ知識や先見性によって，その開発成果は大きく変わってくるのです．