プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類，マイコン基板の組み立て方法，リフロー工程
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技術解説 2010年11月 4日
コラム リフロー工程の不良
リフロー工程では，はんだや温度などの条件によって，不良が生じる場合があります．
小型の抵抗器などの場合には，片側のみはんだ付けされ部品が立ち上がった状態になることがあります．これは，はんだの表面張力の偏りにより起こります．このような状態は，マンハッタン現象などと呼ばれています．このような不良が発生したときは，クリームはんだの印刷状態や部品の装着位置，クリームはんだの品質管理などを見直す必要があります．設計者としては，パッドの大きさや形状，パッド間隔などに注意が必要です．
マイコンのようにリードのピッチが狭い部品の場合には，隣のリード同士がはんだで接続されてしまう状態が起こります．はんだの量やリフローの温度条件が原因です．この状態ははんだタッチ，またははんだブリッジと呼ばれています．設計者としては、パッドの幅・間隔や長さなどに注意を払う必要があるでしょう．
すずき・だいすけ
西山工業(株)
