プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類,マイコン基板の組み立て方法,リフロー工程
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技術解説 2010年11月 4日
4.リフロー工程1 ―― クリームはんだの印刷
リフロー工程では,最初に,プリント配線板をクリームはんだ印刷機に送ります.クリームはんだ印刷機では,メタル・マスクと呼ばれる金属の板を使用して,プリント配線板の上にペースト状のはんだを載せます(図2).
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プリント配線板の上に塗るペースト状のはんだは,クリームはんだと呼ばれています.加熱により熔けて,部品をプリント配線板に固定します.
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メタル・マスクは,リフロー工程でクリームはんだをプリント配線板に印刷するために使用する金属の板です.クリームはんだを印刷する部分には穴が開いています.プリント基板設計者は,プリント配線板の銅はくパターンのほかに,メタル・マスクを作成するために必要なデータを用意しなければなりません.
クリームはんだ印刷機の中では,プリント配線板の上にメタル・マスクが重なります.この際,プリント配線板のランドの位置と,メタル・マスクの穴の位置とを一致させます.メタル・マスクの上には,クリームはんだが置かれています.このクリームはんだを,スキージという金属製のへらでのばしていきます.すると,メタル・マスクの穴の部分にだけ,プリント配線板にはんだが印刷されることになります.