プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類，マイコン基板の組み立て方法，リフロー工程

6．リフロー工程3――はんだ付け

　クリームはんだの上に搭載された部品は，ただ置かれているだけのため，そのまま保管や運搬はできません．また，時間が経過するに従ってクリームはんだは劣化してしまいます．このため，部品を搭載したらすぐにリフロー炉と呼ばれる装置でクリームはんだを溶かしてはんだ付けを行います（図4）．

図4　表面実装部品のはんだ付け
リフロー炉と呼ばれる装置でクリームはんだを溶かしてはんだ付けを行う．

リフロー工程のライン

　リフロー炉では，中を通るコンベアの上下にいくつかのヒータが並んでいます．それぞれのヒータの温度は調整可能です．

　コンベア上を流れるプリント配線板は，リフロー炉の各ヒータの設定により決まった温度に変化します．まずプリント配線板はリフロー炉の予備加熱で温められます．その後にクリームはんだが溶ける温度まで上がり，冷却することではんだ付けが行われます．このプリント配線板の温度変化を，温度プロファイルといいます．リフロー炉を流れる部品は，この温度に耐えることが必要になります．

リフロー炉

はんだ付けされた基板が出てくる

リフロー炉の上部

7個のヒータの温度を調整して温度プロファイルに合わせる

温度プロファイルの計測と作成

　温度プロファイルは，クリームはんだごとに決まっています．以前は鉛入りのクリームはんだが主に使用されていましたが，最近では有害な鉛が入っていない鉛フリーのクリームはんだが主に使用されています．

 （後編へ続く）

すずき・だいすけ
西山工業(株)