USB 3.0規格のFAQ(3) ―― SuperSpeed USBのテストはどのように行うか?
PCI Expressで培われた技術を流用したこともあり,半導体メーカ各社によるUSB 3.0に対応したLSIの開発は順調に進んでいます.その結果,パソコン・メーカ各社が2009年末にUSB 3.0を搭載したパソコンを投入するべく準備を進めています.実際,NECエレクトロニクスはUSB 3.0ホスト・コントローラLSIを発表しており,2009年9月中に供給を開始する予定です.
PCI Expressアドイン・カード・タイプやExpressCardタイプのホスト・コントローラ・カードの市場投入を表明している会社もあり,従来のパソコンでもUSB 3.0を利用できるようになる見込みです.ただし5Gbpsの伝送速度の恩恵を享受するためには,ホスト側のインターフェースが5GbpsのPCI Express 2.0である必要があります.
外付けのSSD(Solid State Disk)やHDD(Hard Disk Drive)など,記憶装置側もパソコン・メーカの動きに合わせて製品投入の準備を進めています.その結果,半導体メーカにはLSIの早期供給のプレッシャがかかっているようです.
以上のように,急速にUSB 3.0製品の投入が始まりそうです.パソコンに高速でしかもケーブルで接続できる標準インターフェースは,応用範囲が広がる可能性が高く,USB 3.0の導入を検討している機器メーカも急増しています.
USB 3.0対応のLSIやIPコアを開発・出荷しているベンダの例を以下に示します.
畑山 仁
日本テクトロニクス(株)
図12 PIPE 3インターフェース