USB 3.0規格のFAQ(3) ―― SuperSpeed USBのテストはどのように行うか？

Q．5Gbpsの信号を通す基板の作成は大変ではないか？
A．一般的な高速シリアル・インターフェース，例えばPCI Expressの基板設計のガイドラインを理解する程度の知識が必要になる．

　プリント基板の材質は通常のFR4（ガラス・エポキシ基板）で十分です．低損失の基板を使用したり，バック・ドリルやブラインド・ビアなどの特殊な処理を採用する必要はありません．

　以下は，高速シリアル・インターフェース共通の基板設計のガイドラインです．

• トレースは直角に曲げない．例えば135°など，角度を緩やかに
• 差動信号線路は対称性を保つよう注意して配線する．AC結合用のキャパシタも対称に配置する
• AC結合キャパシタの直下では，パッドを含めて周囲の電源層とグラウンド層を抜く
• 差動ペア間でスキューが生じる場合，トランスミッタにできるだけ近い側で蛇行配線で吸収する
• クロストーク・ノイズに注意して，Tx→Rxの配線とRx→Txの配線はできるだけ離す．あるいは配線層を裏面層と表面層に分離する
• トレース周囲にグラウンド・アイランドを置き，グラウンド層に対してビアを多く打つ
• 配線層を変える場合，帰還電流路を確保するために信号ビア近傍にグラウンド・ビアを打つ．その際，信号ビア周囲の電源層とグラウンド層を抜く

　USB 3.0固有の注意点もあります．ホストとハブの場合，USB 3.0とUSB 2.0が同時に通信するため，両者間のクロストーク・ノイズが問題となります．そこで，USB 3.0とUSB 2.0はできる限り離すようにしてください．また，5Gbpsを伝送できる確かな特性のレセプラタクルやケーブルを使用してください.