組み込み機器に欠かせなくなった不揮発メモリの最新動向 ―― フラッシュROM，FeRAM，MRAMの現在

●低電圧駆動のフラッシュROMは入手性などに注意

　昨今では半導体の低電圧化が著しく，そのため，部品調達において特別な配慮が必要となっています．

　例えば，大容量のNAND型フラッシュROMとEEPROMは低電圧駆動のものが多く，入手性もそれほど悪くありません．これに対して，NOR型フラッシュROMにも低電圧駆動品は用意されているのですが，入手性が良いとは言えない状況です．これは，大容量のデータを取り扱う機器で低電圧駆動のフラッシュROMが使われており，フラッシュROM製造各社がストレージ用途にNAND型フラッシュROMの新製品を積極投入しているためです．また，NAND型フラッシュROMはプロセッサのブートを行える程度の容量で十分，という判断から，新規の大容量品の種類はそれほど多くありません．

　大容量メモリが必要な場合は，仮にメーカが設計者の希望するフラッシュROMの情報をWebなどで公開していたとしても，販売代理店などに相談して，入手性の良し悪しを確認しましょう．

　なお，携帯端末向けプロセッサの中には，命令コードの格納領域にNAND型フラッシュROMを使用できるものもあります．例えば米国Freescale Semiconductor社の「i.MX27」は，内蔵されたNAND型フラッシュROMコントーラの初期化をブート時に自動的に行い，プログラム・コードを実行できます．

●マルチチップ・パッケージで実装面積を低減

　機器のサイズが小さく，実装可能な部品点数が限られる用途では，フラッシュROMとほかの機能のLSIを1パッケージに収めたデバイス（マルチチップ・パッケージ）が用いられます．例えばスイスNumonyx社（Intel社，STMicroelectronics社が共同で設立した合弁会社）が提供する「M36P/M38Pファミリ」は，SRAMやSDRAMとNOR型フラッシュROMを一つのパッケージに封止しています．

　さらにSRAMとフラッシュROMを一つのパッケージに収めた複合メモリ・デバイスでは，アドレス/データ・バスの多くを共通化できるため，プロセッサとメモリの間の配線数を減らせます．結果的に，部品による基板上の占有面積を減らしつつ，必要な機能を提供することが可能となります．

　こうしたマルチチップ・パッケージは，ほとんどの携帯電話で採用されています．低電圧駆動，および実装面積の低減を実現しやすいことから，今後，ますます組み込みシステムにおいて採用されると考えられます．