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2003年08月の組み込みニュース
電子部品
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エルピーダメモリ,最大容量1GバイトのPC-3200メモリ・モジュールを発売
8.26
市場動向
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日米欧各国の有害物質の使用規制に対応するグリーン調達の共通ガイドラインを発表
8.25
電子部品
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東芝,正弦波コントローラ・チップとドライバ・チップを内蔵したモータ駆動用マルチチップ・モジュールを発売
8.21
LSI
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三洋電機,RFアンプを内蔵したCDプレーヤ向けサーボ制御用信号処理LSIを発売
8.21
I/F
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Philips,消費電流が45mAと小さいUSB 2.0準拠インターフェースLSIを発売
8.19
電子部品
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IR,外付けパワーMOSFETの電源電圧範囲が5V〜600Vと広い車載用高耐圧ゲート駆動ICを発売
8.19
I/F
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Mentor,線路損失のモデリングやアイ・ダイアグラム表示の機能を備えるGbps回路向け伝送線路解析ツールを発売
8.19
LSI
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ローム,携帯電話用の64和音ADPCM音源LSIを開発
8.14
EDA
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英ARM社,AMBA AHBインターフェースのSystemCモデル仕様を提供開始
8.14
LSI
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ローム,VGA,15フレーム/sのJPEG圧縮画像を表示するときの消費電力が7mWの画像処理用LSIを発売
8.14
I/F
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Cypress,USB接続可能な2.4GHz帯無線通信LSIを2ドル以下で提供
8.12
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