米国Tzero Technologies社は，近距離無線通信規格であるUWB（Ultra Wideband）向けチップセット「Tzero TZ 7000」を発売した．本チップセットは，RF IC「TZ 7210」とベースバンドLSI（MACを含む）「TZ 7110」からなる．信号処理回路のくふうや，送受信のそれぞれについて二つずつのアンテナを用いるMIMO（multiple input multiple output）技術を応用することで，パケット・エラー・レートを1億分の1（2時間5分に1回のパケット・エラー）とした．接続信頼性は99％以上という．アンテナそのものも，国内のアンテナ・メーカと共同開発した．高品質の映像コンテンツを扱う無線通信を用いた家電機器における需要を見込んでいる．
本チップセットの無線部分は，WiMedia Allianceが策定する通信方式に準拠している．また，上位のネットワーク・プロトコルとしてはTCP/IP（WiNET）を利用する．本チップセットのデータ転送速度は最大480Mbps．このとき，壁などの障壁があった場合でも5mの通信距離を確保できるという（データ転送速度が100Mbpsの場合は20m以上）．周波数帯域は3.1GHz〜4.8GHz．受信感度は−83dBm．
すでにサンプル出荷を開始している．量産出荷は2006年7月から開始する予定．また，リファレンス・デザインとして本チップセットを搭載したMini-PCIモジュールも用意する．
同社は2003年に創設されたベンチャ企業．テレビ品質の映像データを取り扱う無線伝送ICの開発などを行っている．
[写真1] Tzero Technologies社のCEOのMike Gulett氏
[写真2] Tzero TZ 7000を搭載したMini-PCIモジュール
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