ISSCC 2006，高周波や信号処理のセッションでNECやソニーがUWB対応チップを発表

　2006年2月5日～9日に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催される集積回路に関する国際会議「ISSCC（International Solid-State Circuit Conference）2006」の概要が発表された．近年，アナログ回路と高周波（RF）回路に関する論文が増加しており，ISSCC 2006ではこの二つの分野を新たに「Analog＆RF（アナログ，RF回路の要素技術）」，「Data Converters（A-D/D-Aコンバータ）」，「Wireless＆RF Communications（高周波向けシステムLSI）」の三つのセッションに分けて論文を採択した．このうち，高周波向けシステムLSIのセッションでは，UWB（Ultra Wideband）に関する講演が3件行われる．例えば，NECは「A 1.1V 3.1-to-9.5GHz MB-OFDM UWB Transceiver in 90nm CMOS（論文番号6.4）」と題して，3.1GHz～9.5GHzの広帯域に対応したUWBトランシーバLSIについて発表する．1.1Vから動作し，スペクトラム拡散方式としてはマルチバンドOFDM（直交周波数分割多重方式）を採用している．90nmのCMOSプロセスで製造した．

　また，信号処理のセッションでは，ソニーが「A DSSS UWB Digital PHY/MAC Transceiver for Wireless Ad-Hoc Mesh Networks with Distributed Control（論文番号14.5）」と題して，DS-SS（直接拡散方式）を採用したUWBのPHYチップ（MACを含む）について講演する．アドホック・ネットワーク（アクセス・ポイントなどを必要しない，無線端末のみで構成されたネットワーク）に対応しており，最大64個の無線端末を接続できるという．1.2V動作時の消費電力は最大181mW．

　投稿論文数は過去最多の680件．このうち，255件を採択した（採択率は37.5％）．昨年に引き続き，台湾からの論文が増加している．台湾からの採択論文数は18件で，米国の117件，日本の40件に続き3番目に多い．組織別の採択論文数でも，台湾National Taiwan Universityが米国IBM社や米国Intel社と並んで10件であり，これはドイツInfineon Technologies社の13件に次いで2番目に多い．

　なお，2005年11月1日～3日に台湾の新竹市で集積回路に関する国際会議「A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）2005」が開催されたが，ここから選出された3件の論文について，ISSCC 2006で講演が行われる．

[写真1] ISSCC 2006の国/地域別採択論文数

[写真2] ISSCC 2006の分野別採択論文数