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トップ > ニュース > 2005.11 > 2005.11.28_01

ISSCC 2006,高周波や信号処理のセッションでNECやソニーがUWB対応チップを発表


 2006年2月5日〜9日に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催される集積回路に関する国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuit Conference)2006」の概要が発表された.近年,アナログ回路と高周波(RF)回路に関する論文が増加しており,ISSCC 2006ではこの二つの分野を新たに「Analog&RF(アナログ,RF回路の要素技術)」,「Data Converters(A-D/D-Aコンバータ)」,「Wireless&RF Communications(高周波向けシステムLSI)」の三つのセッションに分けて論文を採択した.このうち,高周波向けシステムLSIのセッションでは,UWB(Ultra Wideband)に関する講演が3件行われる.例えば,NECは「A 1.1V 3.1-to-9.5GHz MB-OFDM UWB Transceiver in 90nm CMOS(論文番号6.4)」と題して,3.1GHz〜9.5GHzの広帯域に対応したUWBトランシーバLSIについて発表する.1.1Vから動作し,スペクトラム拡散方式としてはマルチバンドOFDM(直交周波数分割多重方式)を採用している.90nmのCMOSプロセスで製造した.

 また,信号処理のセッションでは,ソニーが「A DSSS UWB Digital PHY/MAC Transceiver for Wireless Ad-Hoc Mesh Networks with Distributed Control(論文番号14.5)」と題して,DS-SS(直接拡散方式)を採用したUWBのPHYチップ(MACを含む)について講演する.アドホック・ネットワーク(アクセス・ポイントなどを必要しない,無線端末のみで構成されたネットワーク)に対応しており,最大64個の無線端末を接続できるという.1.2V動作時の消費電力は最大181mW.

 投稿論文数は過去最多の680件.このうち,255件を採択した(採択率は37.5%).昨年に引き続き,台湾からの論文が増加している.台湾からの採択論文数は18件で,米国の117件,日本の40件に続き3番目に多い.組織別の採択論文数でも,台湾National Taiwan Universityが米国IBM社や米国Intel社と並んで10件であり,これはドイツInfineon Technologies社の13件に次いで2番目に多い.

 なお,2005年11月1日〜3日に台湾の新竹市で集積回路に関する国際会議「A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)2005」が開催されたが,ここから選出された3件の論文について,ISSCC 2006で講演が行われる.


[写真1] ISSCC 2006の国/地域別採択論文数

[写真2] ISSCC 2006の分野別採択論文数






参考URL
ISSCCのホームページ

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