放熱性を高めたビルドアップ基板や分解コーナなどに人だかり ―― JPCA Show 2011

●トッパンNECの技術ロードマップに来場者が注目

　トッパン NEC サーキット ソリューションズは，同社が開発しているプリント基板技術の技術ロードマップと採用事例のベア・ボードを展示した（写真6～写真8）．技術ロードマップは2011年～2013年の基板仕様の推移を示したもの．高密度多層プリント基板，ビルドアップ基板，モジュール用基板のロードマップが示されており，来場者が熱心にメモをとる姿がみられた．採用事例のベア・ボードには，NECが開発したスーパコンピュータ「SX-9」のメモリ・カード基板などがあった．

写真6　高密度多層プリント基板の技術ロードマップ

写真7　ビルドアップ基板の技術ロードマップ

写真8　モジュール用基板の技術ロードマップ

　イビデンは，スマートフォンに適したプリント基板技術をパネル展示していた（写真9）．全層ビアのビルドアップ基板技術，キャビティ基板技術，リジッド・フレックス基板技術で構成される．ビルドアップ基板でビア密度と配線密度を高め，キャビティ基板で実装空間を薄くし，リジッド・フレックス基板でコネクタを省いて実装容積を減らす．展示ブースでは，10層の全層ビア・ビルドアップ基板の内層にフレキシブル基板を挟んだリジッド・フレックス基板の断面をルーペで観察できるようにしていた．

写真9　スマートフォンを高密度化，薄型化，小型化するプリント基板技術

●スマートフォンや車載ECU，液晶テレビなどを分解展示

　このほか，「電子機器分解特別展示コーナー」と題する特別展示コーナが設けられていた（写真10）．液晶テレビやノート・パソコン，携帯電話機，タブレット型パソコン，自動車エンジン制御ECU，電子ブック端末などを分解し，実装基板を観察できるようにしたコーナである．一部は来場者が手で直に触れられる分解物もあった．このコーナには多くの来場者が詰めかけ，電子機器の内部を熱心に観察する来場者で混雑していた．

写真10　「電子機器分解特別展示コーナー」のようす

展示物の写真撮影は禁止されていた．

ふくだ・あきら

テクニカルライター/アナリスト

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