トヨタ・グループ開発の標準鉛フリーはんだが各社から登場 ―― 第40回 インターネプコン・ジャパン・レポート

●低銀化鉛フリーはんだ合金の展示も盛ん

　銀（Ag）の含有量を減らすことではんだ合金コストの削減を狙った「低銀化鉛フリーはんだ」の展示は，前回と同様に盛んだった．展示されていた組成は主に3種類．一つは，銀の含有量が1重量％，銅の含有量が0.7重量％の鉛フリーはんだ合金である．「Sn-1.0Ag-0.7Cu」または「SAC107」と表記される．もう一つは，銀の含有量が0.3重量％，銅の含有量が0.7重量％の鉛フリーはんだ合金である．「Sn-0.3Ag-0.7Cu」または「SAC0307」と表記される．最後の一つは，銀の含有量をさらに減らして0.1重量％としたはんだ合金である．銅の含有量は0.7重量％．「Sn-0.1Ag-0.7Cu」または「SAC0107」と表記される．

　ここ数年は金属素材の市場価格が乱高下しており，特に高価な銀の価格変動が鉛フリーはんだ合金のコスト変動要因として問題となっていた．2008年秋のリーマン・ショック以降は，いったん下がった銀の価格がじわじわと上昇し，2010年12月には過去最高の価格となってしまった．例えば弘輝は，銀価格の推移を展示ブースで表示し，鉛フリーはんだ合金のコストがいかに上昇しているかをアピールしていた（写真9）．

写真9　銀価格（kg当たり）の推移と鉛フリーはんだ合金のコストに占める銀（Ag）の比率

　弘輝の説明パネルによると，銀価格はリーマン・ショック前の最高値がkg当たり約68,000円であり，リーマン・ショック直後にはkg当たり約28,000円まで急落した．そのあとはじわじわと上昇を続け，2010年12月にはkg当たり約8万円と，過去最高値に達している．

　その弘輝は，銀（Ag）の重量％を0.1％に減らした低銀化鉛フリーはんだペースト「S01X7C48-M500」を展示していた（写真10，写真11）．これは，標準的な鉛フリーはんだ合金である「SAC305」と同等の特性を狙って開発したもの．はんだ合金はSn-Ag-Cu系で，Agを0.1重量％にとどめてコストを抑制している．Cuの組成は0.7重量％である．これにコバルト（Co）を0.03重量％ほど加えることで，温度サイクルの寿命を高めている．すでに中国の携帯電話メーカが，携帯電話機のメイン基板に採用したという．

写真10　低銀化鉛フリーはんだ「S01X7C」の概要

写真11　低銀化鉛フリーはんだ「S01X7C」の概要（続き）

　このほか，ハリマ化成やニホンゲンマなどが，低銀化鉛フリーはんだを展示していた．