コンデンサやベアチップに続いて，LED，RFID，2次電池もプリント基板の内層へ ―― JPCA Show 2010レポート

●部品内蔵基板の豊富な量産実績をアピール

　このほかにも，部品内蔵基板を展示するプリント配線基板メーカが少なくなかった．

　大日本印刷は，受動部品内蔵モジュール基板の生産累計が，2009年末の時点で1億2,000万を超えたことをパネル展示でアピールしていた（写真7，写真8）．量産を開始したのは2006年で4月である．ICを内蔵したモジュール基板の生産累計は2009年末の時点で750万を超えたとする．こちらは2007年12月に量産を始めた．

　大日本印刷は「ビー・スクエア・イット（B2it：Buried Bump Interconnection Technology）」と呼ぶ独自のビルドアップ基板技術を開発し，部品内蔵基板に適用してきた．2008年11月に受動部品内蔵モジュール基板で生産累計1億を達成している．

写真7　大日本印刷における部品内蔵基板の生産累計実績グラフ
 

写真8　大日本印刷における部品内蔵基板の量産実績を説明したパネル
 

　パナソニック エレクトロニックデバイスは，独自開発のビルドアップ基板技術「ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）」を適用した基板の新シリーズ「ALIVH-3D」を紹介していた（写真9，写真10）．「ALIVH-3D」は配線基板の表面に空洞（キャビティ）を形成することで，空洞内にICや受動部品などを実装した低背モジュールを構成できる．埋め込みタイプの部品内蔵基板と類似の3次元実装構造を実現した．

写真9　「ALIVH-3D」の説明パネル
 

写真10　「ALIVH-3D」の試作基板
　空洞（キャビティ）部分にICと受動部品を搭載できるようにレイアウトしてある．  

ふくだ・あきら
テクニカルライター/アナリスト
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