コンデンサやベアチップに続いて，LED，RFID，2次電池もプリント基板の内層へ ―― JPCA Show 2010レポート

　プリント基板技術と実装技術に関する総合展示会「JPCA Show 2010（第40回国際電子回路産業展）」が2010年6月2日～4日に東京ビッグサイトで開催された（写真1）．3日間の来場者数（実登録者数累計）は3万2819名で，前回（2009年）の2万8545名を上回った．

写真1　東京ビッグサイトの入口に置かれたJPCA Show 2010の案内パネル
 

　JPCA Showは毎年初夏に，東京で開催されてきた．今回のJPCA Showでは，プリント基板の内層に受動部品や能動部品などを内蔵する「部品内蔵基板」の展示が目立っていた．部品内蔵基板が登場した当初は，チップ型の積層セラミック・コンデンサを内蔵することが多かった．多ピンLSI用パッケージの代表であるBGAパッケージの基板にコンデンサ内蔵基板を採用することで，電源回路の安定性を高めた．コンデンサ内蔵基板ではLSIチップとコンデンサの距離が短い．このため，バイパスの効果を高められた．

　その後，CSP（Chip Scale Package）封止の小型LSIとチップ積層セラミック・コンデンサ，またはシリコンLSIチップ（ベアチップ）とチップ積層セラミック・コンデンサの両方を内蔵する基板が実用化された．これにより，限られた基板面積に搭載できるLSIチップの数を増やせた．

　今回のJPCA Showでは，こういった部品内蔵基板に新たな部品を搭載した展示が相次いだ．発光ダイオード（LED）チップを埋め込んだり，RFIDタグを埋め込んだり，2次電池を埋め込んだりした基板である．

●プリント基板にLEDを埋め込む

　LEDチップを埋め込んだ基板を展示したのは，日本シイエムケイである．LEDチップとトランジスタ，LSI，受動部品を内蔵した部品内蔵基板を開発し，実物を動作させていた（写真2）．展示していた基板は，赤色LEDと緑色LED，チップ・コンデンサ，チップ抵抗器，トランジスタ，QFP封止のマイコンを内蔵する．量産時期や具体的な用途などは明らかにされなかったが，動作基板を見たところでは，アミューズメント機器のモジュール基板に使われるようだ．LEDの基板内蔵は顧客の要望によるものだという．

写真2　LEDチップとトランジスタ，LSIを内蔵した部品内蔵基板
　上部の写真は基板内部をX線で撮影した画像．下部のプリント基板ではLEDを実際に動かしてみせていた．プリント基板の裏面に電池を装着してある．