一般家庭を最新の発電システムやスマート・グリッドに対応させる組み込み技術に注目集まる ―― Embedded Technology 2010レポート

　組み込み技術についての総合展示会「Embedded Technology 2010」が，2010年12月1日～3日の3日間，パシフィコ横浜（横浜市西区）にて開催された．「MST（マイコンシステム＆ツールフェア）」という名称だったころから通算して今年で24回目を迎える本展示会には，新規企業約40社を含む，358社・団体（757小間）が出展した．主催は社団法人 組込みシステム技術協会（JASA）．

　今年のキャッチ・フレーズは「新時代の最先端テクノロジー ― 未来を拓く組込み技術」である．「スマート・エネルギー」，「クラウド・コンピューティング」，「Android，プラットホーム開発」，「マルチコア」などをキーワードとして，国内外の主要な半導体メーカやツール・ベンダが，最新技術やソリューションを展示・デモンストレーションしている．また今年は，特別企画ゾーンとして「スマートエネルギーと組込み技術」が新設された．展示会開催に先立つオープニング・セレモニーでは，組込みシステム技術協会（JASA）会長の松尾 隆徳 氏，アーム 代表取締役社長 西嶋 貴史 氏がスピーチを行った後，テープ・カットが行われた（写真1）．

(a) 組込みシステム技術協会（JASA）会長の松尾 隆徳 氏


(b) アーム 代表取締役社長 西嶋 貴史 氏


(c) テープ・カット

写真1　オープニング・セレモニの様子

　併催イベントとして，「ETロボコンチャンピオンシップ大会」も実施された（写真2）．12月1日～2日の2日間にわたって，各地区大会で入賞した40チームが，ロボット・カーのタイムを競うトライアル・レースが実施された．

写真2　ETロボコンの開会式の様子

●一般家庭を発電システムやスマートグリッドに対応させる

　インテルは，本展示会の「スマートエネルギーと組込み技術」ゾーン内に，一般家庭を最新の発電システムやスマート・グリッドに対応させる「ホーム・エネルギー・マネジメント・システム（HEMS）」のコンセプト・モデルを展示した（写真3）．家庭内のさまざまな電気製品にセンサを搭載し，HEMSと電気製品間で情報交換を行うことにより，電気の利用状況を詳細にモニタリングすることができる．

写真3　インテルが展示した「ホーム・エネルギー・マネジメント・システム（HEMS）」のコンセプト・モデル

　本コンセプト・モデルでは，操作パネルにタッチ・スクリーン機能に対応した11.5インチの有機ELディスプレイを搭載しており，エネルギー管理からエンターテインメント，セキュリティまで，さまざまなアプリケーションを扱えるように設計されている．操作パネルのコントロール部には，マイクロプロセッサとして「Intel Atom Z5xxシリーズ」を搭載している．空冷ファンなどが不要なので，薄型・軽量の筐体デザインが可能であるという．

●Intel Q57 Expressチップセットを搭載した組み込みボードが登場

　東芝パソコンシステムは，Intel Q57 Expressチップセットを搭載した組み込みパソコン用メイン・ボード「TEM120シリーズ」や，同ボードを搭載した長期供給の組み込みパソコン「FAB28/FAB53」などを展示した．

　「TEM120シリーズ」は，Intel Q57 Expressチップセットを採用しており，プロセッサとしてCore i7/i5/i3，Pentium G6950に対応する（写真4）．バスは，PCI ExpressとPCIを標準装備しており，PCI Express Gen 2.0に対応したグラフィックス・カードを搭載できる．また，オプション対応により，TPMセキュリティ・チップも搭載可能．

写真4　東芝パソコンシステムの「TEM120シリーズ」

　本ボードを搭載した「FAB-28（コンパクト・モデル）」と「FAB-53（タワー・モデル）」は，長期供給の組み込み用パソコンとなっている（写真5）．Windows Embedded系OSに対応しており，例えばMicrosoft Windows XP Professional環境の継続供給が可能となっている．

写真5　東芝パソコンシステムの「FAB-28（コンパクト・モデル）」および「FAB-53（タワー・モデル）」