DDRメモリの製品動向と基板設計のポイントを解説 ―― テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010

●展示会場ではディジタル・オシロスコープの新製品を披露

　テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010に併設の展示会（写真10）では，日本テクトロニクスの計測機器をはじめ，グループ企業であるフルークの製品（写真11）やパートナ企業の製品などが展示されていた．

写真10　テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010の展示会場

写真11　グループ企業であるフルークの展示コーナ

　日本テクトロニクス製品の展示では，10月26日当日にリリース発表されたディジタル・オシロスコープ「TDS2000Cシリーズ」が展示されていた（写真12）．既存製品「TDS2000Bシリーズ」の後継となる，ディジタル・オシロスコープのエントリ・モデルである．

写真12　テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010の当日にリリースされたディジタル・オシロスコープ「TDS2000Cシリーズ」の最上位モデル「TDS2024C型」

　パートナ企業の展示では，パルテックが，NANDフラッシュROMコントローラとNANDフラッシュROMを組み合わせた32GバイトSSDモジュールを展示していた（写真13）．NANDフラッシュROMコントローラはTDKの「GBDriver RS2」，NANDフラッシュROMはMicron Technology社の64GビットSLC（Single Level Cell）品である．

写真13　NANDフラッシュROMコントローラとNANDフラッシュROMを組み合わせた32GバイトのSSDモジュール

ふくだ・あきら
テクニカル・ライタ/アナリスト
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