コネクタ＆FPC トラブル・シューティング 11連発(11)　―― ランドが設計値と違う

　ここでは，コネクタやフレキシブル・プリント基板（FPC）などにかかわる11項目のトラブル対策事例を紹介する．今回その第11回目である．　　（編集部）

症状
　製造されたFPCが設計した寸法と違うことがありました．事例をいくつか紹介します．

● 事例1──接着剤が流れ出してランドが小さくなる

　実際の開口が，設計したカバーフィルムの開口よりも小さいことがあります．金型やドリル加工によるばらつきのほかに，FPC層間の接着剤の流れ出し（図11-1）が原因となるケースがあります．

図11-1　IC用のランド
接着剤が流れ出し，開口が小さくなった

　FPCメーカでは，保証寸法として0.3mm～0.4mm程度の流れ出し量を提示してきます．この流れ出し量のコントロールは難しいようで，ロットや製品によるばらつきが多く見られます．

　精密なはんだ印刷量の管理が必要な場合は，実装後に行われる外観検査において，接着剤の流れ出しによるランド開口面積の減少を，はんだ過多というかたちで見つけます．また，リード・トップ側の開口面積が減少した場合は，チップ立ちが生じることもあります．

　ランド設計のほか，ステンシル（メタル・マスク）設計にも配慮が必要です．さらに，ランドを電気的接触点に使用する場合は，接着剤の流れ出しを十分に避けた寸法で設計することや，相手部材の寸法を検討することが必要です．