コネクタ＆FPC トラブル・シューティング 11連発(11) ―― ランドが設計値と違う
● 事例3──ランドの開口が左右でばらつく
FPCのはり合わせ工程で，パターンがプリントされているベース材とカバーフィルムをはり合わせます．カバーフィルム内の開口がランドの開口となります．この工程でベース材とカバーフィルムのはり合わせずれが発生すると，ランド開口のずれにつながります（図11-3）．
このランド開口のずれが大きい場合は，先に書いたケースと同じく，実装後の外観問題の原因となります．また，搭載位置ずれや，フィレットが正常に形成されないなどの問題の要因になります．
図11-3 チップ抵抗（コンデンサ）のランド
ベース材とカバーフィルムのはり合わせずれにより，左右の開口が不均一になった
よしだ・こうじ
（株）仙台ニコン 映像事業部
