三菱電機，ブートストラップ・ダイオードを内蔵する産業機器向けモータ駆動用パワー半導体モジュールを発売

　三菱電機は，サーボ・モータなどの産業用機器向け小容量モータをインバータ駆動するパワー半導体モジュール「産業用小型DIPIPMシリーズ」を発売する．定格電流が5A～50Aの6品種を用意する．耐圧は600V．最近では，低消費電力化を狙って，産業用機器のモータ駆動にインバータ制御方式を採用するケースが増えているという．

　本モジュールでは，3相インバータ回路を構成するIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistors）チップ，FWD（Free Wheeling Diode）チップ，HVIC（High Voltage Integrated Circuit）チップ，LVIC（Low Voltage Integrated Circuit）チップを一つのパッケージに組み込んだ．また，基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の高耐圧のダイオード（BSD：Bootstrap Diode）も搭載している．IGBTチップについては，CSTBT（Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor）と呼ぶ同社独自の素子構造を採用しており，同社の従来品（小型DIPIPM Ver.3シリーズ，小型DIPIPM Ver.4シリーズ）と比べて損失を約10％低減したという．

　短絡保護機能や制御電源電圧低下保護機能，アナログ温度出力機能を内蔵する．外付け部品として，シャント抵抗は必要だが，サーミスタなどは不要．定格電流が20A～50Aの品種の外形寸法は31.0mm×52.5mm×5.6mm，5A～15A品は30.5mm×49.0mm×5.0mm．外形寸法については，同社の従来品と互換性がある．

　定格電流が20A～50Aの品種は2013年4月25日に出荷を開始する．5A～15Aの品種は2013年6月28日にサンプル出荷を開始する予定．量産出荷は2013年8月30日から．

写真1　産業用小型DIPIPMシリーズ（5A～15A）の外観

写真2　産業用小型DIPIPMシリーズ（20A～50A）の外観