米国Actel社は，同社のFPGA用のパッケージとして，外形寸法が4mm×4mmのCSP（chip scale package）「μCS81」を用意した．9行×9列の81ピンで，ボール・ピッチは0.4mm．
最初の採用製品は，携帯機器向けの低消費電力フラッシュFPGA「IGLOO」のうち，768タイル（3万ゲート相当）を内蔵する「AGL030」である．μCS81パッケージ品のI/O数は66．2007年12月にサンプル出荷を開始する．量産出荷は2008年第1四半期からの予定である．
Actel社には，μCS81以外の小型パッケージとして，CS81（5mm×5mm，81ピン，ボール・ピッチ0.5mm）などがある．
[写真1] 外形寸法が4mm×4mmの81ピン・パッケージ「μCS81」と，ほかのパッケージの外観
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