ルネサスやIntel社の最新プロセッサを搭載したCPUボードが続々 ―― 第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC）

　組み込み技術の総合展示会である「組込みシステム開発技術展 （ESEC）」が，2012年5月9日～11日の3日間，東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催された（写真1）．本展示会は，複合展示会「2012 Japan IT Week 春」の中の一つと位置付けられており，「第1回 ワイヤレスM2M展」，「第2回 スマートフォン&モバイルEXPO【春】」，「第3回 クラウドコンピューティングEXPO【春】」，「第4回 データセンター構築運用展」，「第6回 Web&モバイルマーケティングEXPO【春】」，「第6回 ダイレクトマーケティングEXPO」，「第7回 RFIDソリューションEXPO」，「第9回 情報セキュリティEXPO【春】」，「第14回 データストレージEXPO」，「第17回 データウェアハウス&CRM EXPO」，「第21回 ソフトウェア開発環境展」と同時開催となっている．主催はリード エグジビジョン ジャパン．

写真1　会場受付の様子

●ルネサスR-Mobileプロセッサを搭載した評価ボードを展示

　アットマークテクノは，ルネサス エレクトロニクス製のアプリケーション・プロセッサ「R-Mobile A1」（ARM Cortex-A9，CPUクロック周波数は最大800MHz）と，512MバイトのSDRAM（DDR3-800），8GバイトのフラッシュROM（eMMC）を搭載した評価ボード「Armadillo-800 EVA」を展示した（写真2）．

写真2　アットマークテクノの「Armadillo-800 EVA」

　本ボードは，静電容量方式のタッチパネルを備える5インチ液晶ディスプレイ（WVGA）の搭載，ディジタルHD出力，3.1MピクセルのCMOSカメラ・モジュールの搭載など，マルチメディア機能が充実している．また，IEEE 802.11b/g/n準拠の産業用組み込み機器向け無線LANモジュール「Armadillo-WLAN（AWL13）」を標準で搭載する．入手しにくいモジュールを一式取りそろえており，さまざまな機能を一度に評価できるという．

　今後，本ボードをベースに，Full HD対応の大画面出力モデル，高性能カメラ対応モデル，ポータブル端末対応モデルなど，マルチメディア機能を生かした実用的な量産モデルを2012年夏以降に順次提供する予定．

●画像処理用キャリア・ボードがCameraLinkと光伝送の両方に対応

　アバールデータは，CameraLinkインターフェースと光インターフェースの両方を備える画像キャリア・ボード（ベース・ボード）「ASB-1300」を展示した（写真3）．Mini-ITX規格（170mm×170mm）に準拠する．本ボードは，COM Express（Type2）に対応したCPUモジュール（Intel Core i7/i5/Celeron）などと組み合わせて利用する．

写真3　アバールデータの「ASB-1300」

　本ボードは，Power over CameraLink規格（BASEコンフィギュレーション）SDRコネクタを2個搭載しており，さらに光ファイバ・コネクタも2個搭載できるようになっている．また，画像入力制御用GPIOとフォトアイソレーションDIO（入力16点/出力16点）の各インターフェースをそれぞれ1チャネルずつ備えている．このほか，RJ45 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-Tを2チャネル，USB（TypeA）を4チャネル，アナログVGAを1チャネル備える．さらに，PCI Express×16拡張スロットも1ポート用意する．

　本ボードの光インターフェースは，Opt-C:Linkカメラの取り込み用だけでなく，装置間通信用のインターフェースとしても利用できる．この機能を利用すれば，CameraLinkインターフェースから取り込んだ画像を，複数のASB-1300ボードに分配転送し，分散処理することができる．

●COM Expressシステム・オン・モジュールに第3世代Core i7を採用

　アドバネットは，第3世代のIntel Core i7-3615QEプロセッサを搭載したCOM Express準拠のシステム・オン・モジュール「Adbc80xx」を参考展示した（写真4）．Intel社のTurbo BoostやHyper Threadingなどに対応する．PICMG COM.0 Rev2.0準拠で，CPUとメモリの組み合わせの異なる3タイプ（SV/LV/ULV）を用意する．

写真4　アドバネットの「Adbc80xx」

　メイン・メモリとして，ECC対応のDDR3-1600（4Gバイト）またはDDR3-1333（2Gバイト）を搭載する．外形はBasic Moduleサイズ（125mm×95mm）で，Type 6のピン・レイアウトに対応する．PCI Expressインターフェースについては，レーン数2のリンクが2ポートとレーン数1のリンクが2ポートの計4ポート，またはレーン数4のリンクが1ポートのいずれかを切り替えて使える．さらに，3ポートのグラフィックスDDI（DisplayPort/HDMI/DVI）インターフェース，2ポートのUSB 2.0インターフェース，2ポートのUSB 3.0インターフェース，1ポートのギガビットEthernet（1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T）インターフェースを備えている．

　OSは，Windows 7，Windows Embedded Standard 7，Wind River Linuxに対応予定．

　一方，PFUは，COM Express（Type 6）に対応したシステム・オン・モジュール「AM120 モデル210H」を展示した（写真5）．第3世代のIntel Core i7プロセッサとMobile Intel HM76 Expressチップセットを搭載する．Intel社のTurbo Boostに対応し，DDR3メモリを最大8Gバイトまで搭載可能．DDR3-1600用のポートを2スロット備える．また，ギガビットEthernet（1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T）インターフェース，SATA/600インターフェース，USB 3.0インターフェースに対応する． 

写真5　PFUの「AM120 モデル210H」

　対応OSはWindows 7とLinux．工作機械や医療用機器，ネットワーク機器，ディジタル・サイネージ，放送・映像機器などの開発に利用できるという．