はんだボイドが大幅に減る真空リフロはんだ付けに関心が集まる ―― 第41回インターネプコン ジャパン

●ハロゲンフリーで，かつ鉛フリーのはんだペーストが続々

　はんだ合金では，鉛フリーとハロゲンフリーを兼ね備えたはんだペーストの展示が目立っていた．

　日本スペリア社は，リフロ加熱の温度が低くて済む，すず亜鉛（Sn-Zn）系合金のハロゲンフリーはんだペースト「LF-Z3 PF-14 D3」を参考展示していた（写真7）．大気中雰囲気，ピーク温度225℃でリフロはんだ付けができる．

写真7　すず亜鉛（Sn-Zn）系合金のハロゲンフリーはんだペースト「LF-Z3 PF-14 D3」（参考展示）

　はんだメーカのニホンゲンマは，3種類のハロゲンフリーはんだをパネル展示していた（写真8）．一つは銀の含有量を減らした低銀タイプのはんだペースト「PW231-LH-GZ/PW233-LH-GQ」である．PW231の合金組成はSn-1Ag-3Bi-0.5Cu，PW233の合金組成はSn-0.3Ag-3Bi-0.5Cu．大気中雰囲気でリフロはんだ付けできるとする．もう一つは，低銀タイプのヤニ入りはんだワイヤ「NH-3-NP103」である．NP103の合金組成はSn-0.3Ag-0.7Cu．最後は，米国Apple社の社内規格に対応した低銀ヤニ入りはんだワイヤ「YH-4-NP103」である．

写真8　ハロゲンフリーで銀の含有量を減らした低銀タイプの鉛フリーはんだ

　はんだメーカの弘輝も，ハロゲンフリーの鉛フリーはんだペースト「S3X48-M500-2」をパネル展示していた（写真9）．はんだ合金は「SAC305」である．既存のハロゲンフリー品に比べ，はんだボイドの面積比率を低減したのが特徴である．

写真9　ハロゲンフリーのSAC305系鉛フリーはんだペースト「S3X48-M500-2」の説明パネル

　弘輝はまた，モバイル機器の実装で普及しているPoP（Package on Package）に対応した鉛フリーはんだペーストをパネル展示していた（写真10）．半導体パッケージ（BGA）のボールにはんだペーストを転写し，下側の半導体パッケージ基板と接続する．フラックスを転写するPoP技術に比べ，ボールの外形寸法のばらつきやパッケージ基板の反りなどを許容する範囲が広く，接続不良が発生しにくいとう．

写真10　PoP実装に対応した鉛フリーはんだペースト

ふくだ・あきら
フリーランステクノロジーライター
http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/