組み込み/ストレージ機器向けプロセッサやAtom内蔵の民生機器向けプロセッサを発表 ―― IDF（Intel Developer Forum） 2009レポート

●PCI Expressを内蔵した組み込み/ストレージ機器向けプロセッサ

　初日の午後には，Intel Architecture Groupの事業本部長とエグゼクティブ・バイス・プレジデントを兼任するSean Maloney氏による基調講演があった．同氏はサーバ・クラスの組み込み機器およびストレージ機器に向けた次期プロセッサ「Jasper Forest」（開発コード名）の概略を説明した．

　Jasper Forestの大きな特徴は，PCI Expressインターフェースを内蔵したこと．このため，現行のXeon 5500プロセッサではチップセットが2チップ構成であったのが，Jasper Forestでは1チップに減る．また，2個のマイクロプロセッサでシステムを構成したときに利用できるPCI Expressインターフェースのチャネル数が増大する（写真7）．Jasper Forestの製造技術は45nmプロセス．量産は，2010年第1四半期に始まる予定である（写真8）．

写真7　「Jasper Forest」で構成するシステムと，現行の「Xeon 5500」で構成するシステムの違い（クリックすると拡大）

写真8　Jasper Forestのチップ写真（左）と応用分野（右）（クリックすると拡大）

●AtomをCPUコアとした民生用SoC

　最終日の午前には，Digital Home Groupのゼネラル・マネージャとシニアバイス・プレジデントを兼務するEric Kim氏が，民生機器向けのSoC「CE4100」（開発コード名は「Sodaville」）を発表した（写真9）．「CE4100」はAtomプロセッサをCPUコアとする，初めてのSoCである．製造技術は45nmプロセス．CPUコアのほかにグラフィックス・プロセッサ，ディスプレイ・プロセッサ，マルチフォーマット対応ハードウェア・デコーダ，ディスプレイ・コントローラ，セキュリティ・プロセッサ，DDR3メモリ・コントローラ，オーディオDSPなどの各コアを内蔵する．

写真9　「CE4100」のチップ写真

●インターネット接続機器向けの次世代プラットホーム

　テクニカル・セッションでは，Atomプロセッサを含むプラットホームの次期版「Moorestown」についての説明があった．インターネット接続機能を備えたモバイル・インターネット・デバイス（MID）やスマートホン向けのプラットホームである．

　同社はAtomプロセッサ（Z500系）と新開発のチップセット（US15Wチップ）を組み合わせたプラットホームとして，2008年に「Menlow」を開発した．そして2010年には次期版のプラットホーム「Moorestown」，2011年には次々期版のプラットホーム「Medfield」を開発する計画である（写真10）．「Moorestown」では「Menlow」に比べて待機時消費電力を1/50と大幅に下げるとともに，実装基板の占有面積を半分に縮小する．そして「Medfield」では，待機時消費電力をさらに低減しながら，併せて実装基板の占有面積も小さくするという．

写真10　Atomプロセッサ系プラットホームの開発ロードマップ（クリックすると拡大）

　「Moorestown」は主に，開発コード名「Lincroft」のAtomプロセッサと，開発コード名「Langwell」のチップセットで構成される（写真11）．製造技術はプロセッサが45nm，チップセットが65nmである．「Lincroft」には新たに，メモリ・コントローラとディスプレイ・コントローラ，2次元/3次元グラフィックス・エンジンを内蔵した．「Langwell」にはシステム・コントローラやUSBコントローラなどが搭載される．このほか，開発コード名「Britertown」と呼ばれるミックスト・シグナル・チップと，開発コード名「Evans Peak」と呼ばれる無線通信コンボ・チップが「Moorestown」の一部を構成する．

写真11　次期プラットホーム「Moorestown」の構成（クリックすると拡大）

ふくだ・あきら
テクニカルライター/アナリスト
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