USB 3.0のプロトタイプ・システムが続々公開，Windows 7のデモも登場 ―― SuperSpeed USB Developers Conferenceレポート
●実際に動作しているプロトタイプが続々
SuperSpeed USB Developers Conferenceの会場には展示エリアが設けられており，半導体メーカやIPコア・ベンダ，計測器メーカ，認証取得支援サービス会社など，20社近い企業がブースを構えて各社の製品を展示していた（写真6）．
［写真6］ 展示エリアの風景
米国Texas Instruments社は，SuperSpeed USB対応の物理層（トランシーバ）LSI「TUSB1310」を発表した．展示エリアでは，本LSIを搭載したホスト（パソコンに接続したPCI Expressボード）とターゲット（ハード・ディスク装置）の間で映像データを伝送するシステムを公開した（写真7）．今後同社は，ハブ用LSI，SuperSpeed USBとSerial ATAのブリッジLSI，SuperSpeed USBとフラッシュROMをつなぐLSIなどを開発する計画．
［写真7］ Texas Instruments社のデモンストレーション・システム
IPコア・ベンダでは，カナダのGennum社（Snowbush部門）がSuperSpeed USBに対応した物理層IPコア「USB 3.0 PHY」のデモンストレーションを行った（写真8）．本IPコアは，TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）やUMC（United Microelectronics Corp.）などのファウンドリが持つ65nmの低消費電力プロセスで製造することを想定して開発した．また，同社はターゲット・コントローラIPコア「USB 3.0 Device Controller」なども開発している．
［写真8］ Gennum社のデモンストレーション・システム
IPコアやデバイス・ドライバ，SoC設計に利用する検証環境を提供している米国Synopsys社もデモンストレーション・システムを展示した（写真9）．同社のIPコアを実装したFPGAとTexas Instruments社の物理層LSIを利用して映像データを伝送してみせた．また，フランスPLDA社や米国GDA Technologies社もホスト・コントローラIPコアやデバイス・コントローラIPコア，ハブ用IPコア，開発用ボードなどを紹介した．一方，米国Cadence Design Systems社はSuperSpeed USBの検証環境を展示した．同社の機能検証環境である「Specman」を利用してプロトコル仕様をチェックする環境を構築した（写真10）．
［写真9］ Synopsys社のデモンストレーション・システム
［写真10］ Cadence社の検証環境の画面
計測器メーカでは，米国Agilent Technologies社がコンプライアンス・テストに利用するネットワーク・アナライザを展示した（写真11）．NECエレクトロニクスがホスト・コントローラLSIの開発に利用しているという．また，米国LeCroy社はプロトコル・アナライザ「Voyager」やトランシーバ用テスタなどを展示した（写真12）．同社のプロトコル・アナライザは，多くのブースのデモンストレーションに利用されていた．スイスのellisys社もSuperSpeed USBに対応したプロトコル・アナライザを紹介した．
［写真11］ Agilent社のネットワーク・アナライザ
［写真12］ LeCroy社のプロトコル・アナライザやトランシーバ用テスタ
このほか，携帯電話用ソフトウェアのベンダである米国MCCI社はSuperSpeed USB対応のプロトコル・スタック・ソフトウェアを，台湾Allion Test Labs社は自社の認証取得支援サービスをアピールした．
