コネクタ＆FPC トラブル・シューティング 11連発(10) ――FPCとコネクタ端子が短絡している
● 対策
テストポイントへのはんだ盛りを廃止しました．ただし，単純に止めてしまうと，プローブの消耗や接触不良が懸念されるため，はんだがなくても接触を確保できるように，プローブの先端形状を最適化しました．
ここで学んだことは，「部品の高さだけが，高さ制限の対象ではない」ということです．はんだの高さは図面には現れない要素であり，見落としていました．また，部品実装部については，「部品の公差」＋「はんだによる部品の浮き」が発生する可能性もあります．部品と部品のクリアランスが0.2mmなどという制約がある箇所は，とくに配慮が必要になるでしょう．
はんだによる部品の浮きですが，はんだを基板に印刷するメタル・スクリーンの厚みによっても異なるので気をつけましょう．最大0.1mm程度の部品浮きが生じます．
教訓
はんだペーストの高さも考慮しよう
こなし・としみ
（株）仙台ニコン 映像事業部
