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松下電器産業のブース．
HDD内蔵DVDレコーダのメイン基板．手前が2000年の製品，奥が2004年の製品のものである．
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松下電器産業のブース．
ディジタル家電統合プラットホーム「UniPhier」．メディア・プロセッサをベースとしたハードウェアと，OSやミドルウェアなどのソフトウェアで構成される．H.264やMPEG-4などに対応する．
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松下電器産業のブース．
2GバイトのSDカード．
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ロームのブース．
チップ型積層セラミック・コンデンサ．左から0201サイズ（0.2mm×0.1mm），03015サイズ（0.3mm×0.15mm），0402サイズ（0.4mm×0.2mm），0603サイズ（0.6mm×0.3mm）と並んでいる．0201サイズにもなるとルーペ越しでさえも点にしか見えないほど小さい．0402サイズと0603サイズはすでに量産中，0201サイズと03015サイズは参考出展である．
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沖電気工業のブース．
IEEE 802.15.4に対応した2.4GHz帯の双方向無線LSI「ML7065」のデモンストレーション．本LSIのサンプル出荷は2004年10月から，量産出荷は同年末ごろから開始する予定．
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沖電気工業のブース．
IEEE 802.15.4に対応した2.4GHz帯の双方向無線LSI「ML7065」のデモンストレーション．本LSIは，RF回路，物理層，MAC層などからなる．今回のデモンストレーションでは，通信プロトコルとしてZigBeeを用いた．
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豊田合成のブース．
白色LEDの自動車のヘッド・ランプへの応用（参考出展）．
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京セラのブース．
ワイヤレスLAN用のモジュールを展示した．RF ICとベースバンドLSIのマルチチップ・モジュールである．最初の製品である外形寸法が16mm×11mm×1.8mmのモジュールの量産出荷は，2004年度中に開始する予定．IEEE 802.11bに対応している．次のステップとしては，外形寸法が9mm×7mm，高さを1.8mm以下に抑えた製品を開発していくという．また，IEEE 802.11b/gのデュアルバンドへの対応も考えている．
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村田製作所のブース．
ワイヤレスLAN，Bluetooth，GPS用のマルチチップ・モジュール．ワイヤレスLAN（IEEE 802.11b，IEEE 802.11b/g）の外形寸法は9.6mm×9.6mm×1.8mmで，RFトランシーバとベースバンドLSI（MAC層を含む）を内蔵している．IEEE 802.11bに対応した製品は2005年第1四半期から，IEEE 802.11b/gのデュアルバンドに対応した製品は同年第2四半期から量産を開始する予定．BluetoothモジュールはRF ICとベースバンドLSI，ROMを内蔵している．外形寸法は5.7mm×5.0mm×1.4mm．Bluetooth ver1.2に対応．GPS用RFモジュールの外形寸法は6.3mm×6.1mm×1.4mm．
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村田製作所のブース．
1セグメント放送受信モジュール．RF ICとOFDM（orthogonal frequency division multiplexing；直交周波数分割多重）復調ICを一つのパッケージに封止した．外形寸法は，12mm×10.5mm×1.6mm．2.8Vの単一電源で動作し，消費電力は128mW．2005年夏ごろの量産開始を予定している．
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ミツミ電機のブース．
1セグメント放送受信モジュール「DVT-J01D」のデモンストレーションのようす．本受信モジュールの外形寸法は20mm×15mm×1.8mm．
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太陽誘電のブース．
MIMO対応のPCIカードとPCカード．
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