組み込みネット CEATEC JAPAN 2004

京セラのブース．
ワイヤレスLAN用のモジュールを展示した．RF ICとベースバンドLSIのマルチチップ・モジュールである．最初の製品である外形寸法が16mm×11mm×1.8mmのモジュールの量産出荷は，2004年度中に開始する予定．IEEE 802.11bに対応している．次のステップとしては，外形寸法が9mm×7mm，高さを1.8mm以下に抑えた製品を開発していくという．また，IEEE 802.11b/gのデュアルバンドへの対応も考えている．