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CEATEC JAPAN 2004 |
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村田製作所のブース．
ワイヤレスLAN，Bluetooth，GPS用のマルチチップ・モジュール．ワイヤレスLAN（IEEE 802.11b，IEEE 802.11b/g）の外形寸法は9.6mm×9.6mm×1.8mmで，RFトランシーバとベースバンドLSI（MAC層を含む）を内蔵している．IEEE 802.11bに対応した製品は2005年第1四半期から，IEEE 802.11b/gのデュアルバンドに対応した製品は同年第2四半期から量産を開始する予定．BluetoothモジュールはRF ICとベースバンドLSI，ROMを内蔵している．外形寸法は5.7mm×5.0mm×1.4mm．Bluetooth ver1.2に対応．GPS用RFモジュールの外形寸法は6.3mm×6.1mm×1.4mm．
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