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CEATEC JAPAN 2004
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村田製作所のブース．
1セグメント放送受信モジュール．RF ICとOFDM（orthogonal frequency division multiplexing；直交周波数分割多重）復調ICを一つのパッケージに封止した．外形寸法は，12mm×10.5mm×1.6mm．2.8Vの単一電源で動作し，消費電力は128mW．2005年夏ごろの量産開始を予定している．
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