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太陽誘電のブース．
MIMO（multiple input multiple output）モジュールのデモンストレーション．ディスプレイの上にあるのがアクセス・ポイント．1チャネル当たり3本のアンテナを備えており，送信に2本，受信に3本のアンテナを利用している．MPEG-2の画像圧縮データを25Mbpsで送信した．
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日本テクトロニクスのブース．
H.264解析ソフトウェアのデモンストレーション．
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日本テクトロニクスのブース．
PCI Expressコンプライアンス・テスト環境のデモンストレーション．
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浜松ホトニクスのブース．
MEMS技術による赤外線センサの展示．
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日立金属のブース．
ピエゾ抵抗型3軸加速度センサ「H48C」のデモンストレーション．加速度センサは人形に組み込まれている．人形がバンジー・ジャンプすると，加速度が変化し，画面に波形として表示される．
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オムロンのブース．
3軸のMEMS加速度センサを用いたデモンストレーション．
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オムロンのブース．
3軸のMEMS加速度センサを用いたデモンストレーション．
センサを搭載した機体を上に向けると，画面の飛行機も上を向く．
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オムロンのブース．
FPAA（field programmable analog array）用の開発ツール．ローパス・フィルタ，バンドパス・フィルタ，ハイパス・フィルタなどの設計に用いる．
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オムロンのブース・
手元で機能をプログラムできるアナログIC（FPAA：field programmable analog array）の評価ボード「AN221K04」．
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オムロンのブース．
パワーシステムが開発した蓄電システム「ECass」．電気二重層キャパシタと制御回路で実現したシステムである．
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NECトーキンのブース．
薄型スーパーキャパシタ「HPシリーズ」を展示．携帯機器向けに厚みを1.2mmにした製品．サンプル出荷はすでに開始している．2004年中に量産出荷を開始する予定．
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NECトーキンのブース．
デカップリング部品「ブロードライザ」のデモンストレーション．
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