NECエレクトロニクス，W-CDMA対応3G携帯電話向けマルチチップ・モジュールを発売

　NECエレクトロニクスは，W-CDMA方式の3G携帯電話向けマルチチップ・モジュール「M1（エムワン）」のサンプル出荷を開始した．ベースバンド・プロセッサとアプリケーション・プロセッサを一つに集積したLSIに加え，DDR-SDRAMや外部インターフェースLSIなどを一つのパッケージに封止している．本モジュールでは，クロック制御をくふうすることで，従来製品と比べてアプリケーション処理部の消費電力をおよそ半分に抑えた．

　本モジュールのベースバンド・プロセッサ部には123MHz動作のARM9コアが使われている．

　アプリケーション・プロセッサ部には，ARM9コアおよびDSPコア（SPXK611）が搭載されている．動作周波数はいずれも250MHz．また，256KバイトのSRAMも内蔵している．このほか，フィルタ処理やYUV-RGB変換などを行う画像プロセッシング回路，3次元グラフィックス処理回路などを備えている．外部インターフェースとして，UART，USB 2.0（フルスピード），LCDインターフェース，カメラ・インターフェースなどに対応している．

　量産出荷の開始時期は2006年10月を予定している．また同社は，本モジュールをベースとした携帯電話向け統合開発プラットホーム「Medity（メディティ）」を提供する．

[写真1] M1（MC10038）の外観

[写真2] M1の消費電力に関するNECエレクトロニクスの発表資料