NECエレクトロニクス，三つのCPUコアと一つのDSPコアを搭載する携帯電話向けアプリケーション・プロセッサを開発

　NECエレクトロニクスは，三つのCPUコアと一つのDSP（ディジタル信号処理プロセッサ）コアを搭載する携帯電話向けアプリケーション・プロセッサ「MP211」を開発した．本アプリケーション・プロセッサと64MバイトDDR SDRAMを搭載したマルチチップ・モジュール「MC-10020」を発売する．

　本アプリケーション・プロセッサが内蔵するCPUコアは「ARM926EJ-S」，DSPコアは同社が開発した「SPXK6」．動作周波数はいずれも200MHz．SPXK6は，4並列VLIW（very long instruction words）アーキテクチャを採用した固定小数点DSPである．処理性能は最大800MIPS．オンチップ・バスは独自仕様で，バス幅は256ビットまたは512ビット．

　640KバイトのSRAM，暗号化処理などを行うセキュリティ回路，2次元/3次元グラフィックス処理回路などを内蔵する．また，DDR SDRAM，LCD（液晶ディスプレイ），カメラ，メモリ・カード，USB On-The-Go（OTG）などのインターフェース回路を備えている．電源電圧は，内部電圧が1.0～1.2V，I/O電圧が1.8V．H.264デコード処理時の消費電力は100mW．

　OSはLinuxに対応している．また，音声CODECや画像処理CODEC（MPEG-4，H.264）などのミドルウェアも提供する．

　MC-10020のパッケージは377ピンBGA．サンプル出荷は2005年1月から，量産出荷は同年第1四半期から．

　なお，同社は，最大4個のARM11コアを組み合わせるマルチプロセッサ・コア「MPCore」を英国ARM社と共同開発したが，今回の製品には採用されていないという．

[図1] MP211の内部ブロック図

[写真1] MP211によるH.264デコード処理のデモンストレーション