イスラエルのWisair社は，UWB（Ultra Wideband）通信方式の一つであるマルチバンドOFDMに対応したチップセットを開発した．本チップセットは，3GHz〜7.4GHzの周波数帯域に対応したRF IC「501」とベースバンドLSI(物理層のみ)「530」からなる．RF ICの消費電力は200mW程度．ベースバンドLSIについて，マルチバンドOFDM方式のUWBの標準規格を策定している「MBOA（MultiBand OFDM Alliance）」の規格に準拠している．
ユーザに対して，MAC（media access control）が実装されたFPGAや本チップセットなどを搭載した評価ボード「DV9100」を提供する．本評価ボードを用いると，最大100Mbpsのデータ転送速度で，通信範囲が10m程度のUWB通信が行える．また，100Base-TやUSB1.1ホストなどのインターフェースを備えている．外形寸法は15cm×6cm．本評価ボードといっしょに提供されるソフトウェアを用いると，データ転送速度を変えたり，上り下りの転送速度の比率を調整することも可能．
本評価ボードは，2005年1月から出荷を開始する予定．
また，同社は2005年3月までに，消費電力を120mWに抑えたRF IC「502」と，最大200Mbpsのデータ転送速度に対応したベースバンドLSI「531」を開発するという．同年の夏ごろにはMACの仕様がMBOAによって策定されるもよう．これに合わせて，同年第3四半期にはデータ転送速度が最大480MbpsでMBOA規格に準拠したMACを内蔵するベースバンドLSI「540」を，さらに2006年第1四半期にはRF ICとベースバンドLSIを1チップに集積した製品を発表する計画．
[写真1] 評価ボード「DV9100」の外観
[写真2] デモンストレーションのようす（二つの評価ボードの間でビデオ・データやCCDカメラで取得した画像データなどの送受信を行った）
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