開発ツール・ベンダや設計会社など12社，東芝製コンフィギャラブル・プロセッサの開発支援に関する共同マーケティングを実施

　日米欧のソフトウェア開発ツール・ベンダ，EDAベンダ，設計会社，IPベンダなど12社は，東芝製コンフィギャラブル・プロセッサ・コア「MeP（Media embedded Processor）」を利用したシステムLSI設計やソフトウェア開発に関する共同マーケティングを実施することで合意した．まず，2004年8月26日に東京国際フォーラム（東京都千代田区）にて各社の製品やサービスを紹介する「MeP World 2004」を開催する．また，2004年秋ごろに米国で開催される「MeP USER FORUM in US」にも参加する予定．このほか，MePに関する教育サービスやコンサルティング・サービスを共同で提供したり，ホームページ上で製品やサービスを紹介する活動を行う．

　MePは，応用に合わせてカスタム命令を追加したり，DSPブロックやVLIW（very long instruction word）方式のプロセッサ・ブロック，カスタムの周辺回路などを追加できるCPUコアである．東芝社内では，MePを利用して，ビデオCODEC LSIやDVDプレーヤ用LSI「TC90600FG」，ディジタル・テレビ用LSI「TC81240TB」，携帯電話向けMPEG-4デコーダLSI「T4G」などが開発されている．例えば，最近ではT4Gがボーダフォンの携帯電話に搭載されているという．

　今回，共同マーケティングの実施で合意したのは，ソフトウェア開発ツール・ベンダのアドバンスド データ コントロールズ，ソフィアシステムズ，米国RedHat社，EDAベンダのインターデザイン・テクノロジー，パシフィック・デザイン，英国Celoxica社，米国CoWare社，日本シノプシス，設計会社の沖ネットワークエルエスアイ，シーデックス，大日本印刷，IPベンダの米国Sonics社（オンチップ・バス用IPコアを提供）である．例えばパシフィック・デザインは，システムLSIに複数のMePコアを搭載し，分散処理を行う場合に使用する処理負荷の分析ソフトウェア「TsbSAA」を開発中である．本ソフトウェアを利用すると，特定のアルゴリズム（Cプログラム）に対して，その処理に必要なMePコアの個数を見積もることができるという．2005年第2四半期に出荷される予定．

[図1] MePの設計階層（MePコア，MePモジュール，MeP SoCの3階層で構成されている）

[写真1] 東芝 執行役常務 セミコンダクター社副社長 システムLSI第一事業部長の森安俊紀氏（左）と同社SoC研究開発センター センター長の古山 透氏（右）

[写真2] 今回の共同マーケティングに参加するMePアライアンス・パートナー12社の代表者