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セイコーインスツルメンツ，ウェハ・レベル・パッケージを採用した2mm角以下の2ワイヤ・シリアルEEPROMを発売
ニュース 2003年7月31日
セイコーインスツルメンツは，ウェハ・レベル・パッケージ（WLP）を採用した2mm角以下の2ワイヤ・シリアルEEPROM「S-24C04」，「S-24CS16」，「S-24CS64」を発売した．ウェハ・レベル・パッケージはCSP（chip size package）の一種で，ウェハの状態で樹脂封止と端子形成を行い，そのあと，チップ・サイズに切り分ける方法である．パッケージの組み立て工程などは不要である．従来はチップ・サイズに切り出してからパッケージに封止していた．
S-24C04のメモリ容量は4kビット，外形寸法は1.66mm×1.21mm×0.6mm．S-24CS16のメモリ容量は16Kビット，外形寸法は1.66mm×1.15mm×0.6mm．S-24CS64のメモリ容量は64kビット，外形寸法は1.97mm×1.94mm×0.6mm．電圧ディテクタを内蔵しており，低電圧時（例えば電源変動時や電源ON/OFF時）の書き込みを禁止できる．
すでにサンプル出荷を開始している．量産出荷は2003年8月から開始する予定．
[写真1] S-24C04，S-24CS16，S-24CS64の外観
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