LSI Logic，スイッチ機器や10Gbps伝送装置などに最適化した応用別マスタ・スライスを用意する0.11μmCMOS短納期ゲートアレイを発売

　米国LSI Logic社は，スイッチ機器や10Gbps伝送装置などの要求仕様に合わせたアプリケーション別のマスタ・スライスを用意する短納期ゲートアレイ（いわゆるStructured ASIC）「RapidChip」の新ファミリ「Xtreme」と「Integrator」の受注を開始した．マスタ・スライスには，あらかじめSerDes（serializer/deserializer）やメモリなどのハード・マクロが埋め込まれている．Xtremeは通信，ストレージ，コンピュータなどの特定用途向け，Integratorは汎用を想定したマスタ・スライスである．いずれも0.11μmルールのCMOSプロセスで製造する．7層の配線層のうち，4層を顧客が利用できる．

　Xtremeの最大システム・クロック周波数は250MHz．LSI Logic社が提供する専用マクロについては，300MHz以上で動作するという．パッケージはフリップチップ．電源配線や高速信号配線を考慮して，専用のパッケージ基板を開発した．

　Xtremeのスイッチ機器向けマスタ・スライス（RC11XT432）の場合，32個のSerDes（伝送速度は1.025Gbps～3.2Gbps）と80ビット幅のDDR SDRAM用メモリ・インターフェースのハード・マクロが埋め込まれている．ユーザが使用できるゲート数は530万，メモリ容量は210万ビット．Fibre ChannelやPCI Express，Serial RapidIO，ギガビットEthernet，Serial ATAなどのスイッチ機器の開発に利用できるという．

　また，10Gbps伝送装置向けマスタ・スライス（RC11XT531）の場合は，12個のSerDes（1.025Gbps～3.2Gbps），SPI4.2に準拠した18チャネルのOC-3/OC-12インターフェース（622Mbps～1.3Gbps），72ビット幅のDDR SDRAMメモリインターフェース，16チャネルのSFI4物理層インターフェース（644Mbps）のハード・マクロが埋め込まれている．ユーザが使用できるゲート数は500万，メモリ容量は220万ビット．10GビットEthernetコントローラやバックプレーン・ブリッジなどの機器の開発に利用できるという．

　一方，Integratorの最大システム・クロック周波数は200MHz．埋め込まれているハード・マクロはメモリ・ブロックのみ．現在，サイズの異なる4種類のマスタ・スライスを用意している．ユーザが使用できるゲート数は290万～980万，メモリ容量は110万～540万ビット．メモリ・ブロックとして，2K×36ビット，1K×36ビット，512×36ビットの3種類のデュアル・ポートSRAMが埋め込まれている．パッケージはBGA．

　開発環境として，RapidWorksと呼ばれるEDAツールを提供する．米国Tera Systems社と共同開発したRTLルール・チェッカ「RapidPRO」や米国Synplicity社と共同開発したフィジカル合成ツール「Amplify RapidChip」などが組み込まれている．

[図1] スイッチ機器向けマスタ・スライス（RC11XT432）の機能ブロック