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日立，SHマイコンと複数のメモリを積層実装したMCMを発売
ニュース 2001年9月3日
日立製作所は，スタック構造のマルチチップ・モジュール「HJ93D1/HJ931シリーズ」を発売した．1パッケージ内にCPUコアと複数のメモリ（フラッシュ・メモリ，シンクロナスDRAM，SRAMなど）を積み重ねて実装している．HJ93D1シリーズは「SH3-DSP（SH7729R）」コアを，HJ931シリーズは「SH-3（SH7709R）」コアを搭載している．2001年11月からサンプル出荷を開始する．
マイコンとメモリを混載することで，ユーザはマイコンとメモリの間のバス設計が不要になる．また，小型化により基板配線が短くなり，EMI（electro-magnetic interference）などの影響を低減できるという．汎用のLSIのほか，ユーザ仕様のASICなどの開発も検討している．開発ツールとして，PCMCIAカード対応したICE「E10A」を用意している．
外部バスの動作クロック周波数は33MHｚ．現在，マイコン部の内部バスの動作クロック周波数は100MHｚだが，133MHｚにも対応する予定である．
[写真1] スタック構造のMCM「HJ93D1」の外観
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