Microchip，Wi-Fi/BluetoothモジュールやRFトランシーバなど，五つのワイヤレス製品を発売

　米国Microchip Technology社は，五つのワイヤレス製品を発売する．すなわち，Wi-Fiモジュール「MRF24WG0MA/MB」，ディジタル・オーディオ向け評価キット「PIC32 Bluetooth Audio Development Kit（DV320032）」，2.4GHzのRFトランシーバLSI「MRF24XA」，XBeeピン互換のWi-Fiソケット・モジュール「RN171XVW」，XBeeピン互換のBluetoothソケット・モジュール「RN42XVP」である．

　Wi-Fiモジュール（MRF24WG0MA/MB）は，IEEE 802.11b/gに対応する．伝送速度は最大54Mbps，受信感度は－91dBm，最大送信出力は18dBm．TCP/IPプロトコル・スタックを備えている．アンテナについて，基板アンテナを利用する品種と，外部アンテナを利用する品種を用意する．セキュリティについては，WEP64/128，WPA1/2，WPA-EAPに対応する．ピン数は36．すでに出荷を開始している．

　ディジタル・オーディオ向け評価キットは，32ビット・マイコン「PIC32MX」，256KバイトのフラッシュROM，64KバイトのRAM，24ビットD-Aコンバータ，2インチのカラー液晶ディスプレイ，ヘッドフォン用ライン出力などを搭載する．iPod/iPhoneやAndroid AOA Audio，Bluetooth Audio，FATファイル・システム付きMP3デコーダなどに対応するソフトウェアを提供する．本評価キットは，現在，特定顧客に提供中．一般顧客には，2013年夏ころに出荷を開始する．

　2.4GHzのRFトランシーバLSIは，IEEE 802.15.4（256kbps）と独自モード（125kbps～2Mbps）に対応する．SPIインターフェースによってホスト・マイコンと接続する．送信時の消費電流は25mA，受信時は13mA～15mA．電源電圧は1.5～3.6V．IEEE 802.15.4準拠のプロトコル・スタックを提供しており，ZigBeeアライアンスのPROプロトコル，RF4CEプロトコル，同社独自のメッシュ・ネットワーク・プロトコル（MiWi）に対応する．パッケージは32ピンQFN．現在，サンプル出荷中．

　Wi-Fiソケット・モジュール（RN171XVW）とBluetoothソケット・モジュールは，XBee用のソケットにそのまま装着して使用できる．それぞれ，Wi-Fiネットワーク，およびBluetoothネットワークに接続できるようになる．いずれも，すでに出荷を開始している．

写真1　Wi-Fiモジュール「MRF24WG0MA/MB」の外観

写真2　Wi-Fiソケット・モジュール「RN171XVW」の外観

写真3　Bluetoothソケット・モジュール「RN42XVP」の外観