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東芝，1300万ピクセルのCMOSイメージ・センサを搭載する4.7mm厚のカメラ・モジュールを発売
ニュース 2013年4月3日
東芝は，外形寸法が8.5mm×8.5mm×4.7mmのカメラ・モジュール「TCM9930MD」を発売する．画素数が1300万ピクセルのCMOSイメージ・センサを搭載する．光学フォーマットは1/3.07インチ．画素サイズは1.12μm．スマートフォンやタブレット端末への搭載を想定して開発した．
レンズ構成は4枚．レンズの歪曲収差の補正処理と解像度復元処理を行う独自開発の信号処理LSIを搭載する．この専用LSIに合わせてレンズ設計を最適化し，またLSIの実装方法を従来のワイヤ・ボンディング方式からフリップチップ方式に変更した．これにより，4.7mm厚を実現できたという．
2013年5月にサンプル出荷を開始する．量産出荷は2013年12月から．
[写真1] TCM9930MDの外観
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