東芝，近接無線転送技術のTransferJet規格に対応した4.8mm×4.8mm×1.0mmの送受信モジュールを発売

　東芝は，近接無線転送技術のTransferJet規格に対応した送受信モジュール「TJM35420XLG」を発売する．外形寸法は4.8mm×4.8mm×1.0mmと小さい．TransferJetを利用すると，例えば1分間のハイビジョン動画を約3秒で転送できる．伝送速度は最大560Mbps，伝送距離は数cm．薄型化や軽量化が進むスマートフォンやタブレット端末などへの搭載を想定して開発した．

　無線LSI，高周波フィルタ，水晶振動子，受動素子などの周辺部品を一つのモジュールに組み込んだ．TransferJetに対応したアンテナ・カプラと組み合わせて利用する．ホスト・インターフェースはSDIO（UHS-I）規格に対応する．

　パッケージは，0.5mmピッチのLGA（Land Grid Array）．2012年12月にサンプル出荷を開始し，2013年第1四半期に量産を開始する予定．

　これとは別に，TransferJet対応のSDIOカード「TKM35420USG」とTransferJet対応のUSBアダプタ・モジュール「TJM35420UXG」も発売する．これらを挿入・接続し，専用アプリケーション・ソフトウェアをホストにインストールすることで，microSDスロットを備えるタブレット端末やUSBインターフェースを備えるノート・パソコンをTransferJetに対応させることができる．SDIOカードとUSBアダプタ・モジュールは，いずれも2013年1月にサンプル出荷を開始し，2013年第1四半期に量産を開始する予定．

　TransferJetは，電機メーカや半導体メーカなど45社が加盟している「TransferJetコンソーシアム」で規格化が進められている．携帯型端末のほか，ディジタル・サイネージ（電子看板）などにも搭載されるという．

[写真1] TJM35420XLGの外観