[ keyword: 電子部品, 高密度実装, パッケージ ]

NXP,1006サイズのDFNパッケージに封止したバイポーラ・トランジスタ製品やMOSFET製品を拡充

 オランダNXP Semiconductors社は,1006サイズのトランジスタ製品を拡充する.60種類のバイポーラ・トランジスタと12種類のトレンチ・ゲート型MOSFETを,外形寸法が1.0mm×0.6mm×0.37mmのプラスチックDFN(Discrete Flat No-leads)パッケージに封止して提供する.

 従来のSOT-23パッケージと比べると,フットプリントは1/10,高さは半分以下.例えば,最大コレクタ-エミッタ間電圧が45V,最大コレクタ電流が100mAのNPN型汎用トランジスタ(BC847xMBシリーズ)や,同PNP型汎用トランジスタ(BC857xMBシリーズ),40V,200mAのNPN型スイッチング・トランジスタ(PMBT3904MB),同PNP型スイッチング・トランジスタ(PMBT3906MB),15V,0.5AのNPN型低VCEsat(BISS:Breakthrough in Small Signal)トランジスタ(PBSS2515MB)などの1006サイズのDFNパッケージ品を出荷する.


[写真1] 1006サイズのプラスチックDFNパッケージ

■価格
下記に問い合わせ

■連絡先
NXPセミコンダクターズジャパン株式会社
TEL: 0120-950-032
URL: http://www.jp.nxp.com/

組み込みキャッチアップ

お知らせ 一覧を見る

電子書籍の最新刊! FPGAマガジン No.12『ARMコアFPGA×Linux初体験』好評発売中

FPGAマガジン No.11『性能UP! アルゴリズム×手仕上げHDL』好評発売中! PDF版もあります

PICK UP用語

EV(電気自動車)

関連記事

EnOcean

関連記事

Android

関連記事

ニュース 一覧を見る
Tech Villageブログ

渡辺のぼるのロボコン・プロモータ日記

2年ぶりのブログ更新w

2016年10月 9日

Hamana Project

Hamana-8最終打ち上げ報告(その2)

2012年6月26日