NECエンジニアリング，USB 3.0周辺機器の研究試作や技術検証に利用できる開発キットを発売

　NECエンジニアリングは，USB 3.0周辺機器を開発する際の研究試作や技術検証に利用できる「USB3.0開発キット」を発売する．約300Mバイト/sの速度で伝送するシステムを試作できるという．USB 3.0インターフェース・モジュールやベース・ボード，ファームウェア，FPGAサンプル，マニュアルなどが付属する．

　USB 3.0インターフェース・モジュールの外形寸法は60mm×48mmで，米国Altera社のFPGA（Arria II GX EP2AGX125DF25C6N）や米国Texas Instruments社のUSB PHYチップ（TUSB1310A），USB 3.0 MicroB/Samtecコネクタなどが搭載されている．FPGAの中にソフト・マクロのCPUコア（Nios II，150MHz動作）を実装し，ファームウェアを動作させている．ファームウェアにはマスストレージ・クラスのサンプル・コードが含まれる．クラス・ファームウェアは，ユーザがカスタマイズできる．

　ベース・ボードの外形寸法は200mm×230mmで，拡張基板接続用のHSMC（High-speed Mezzanine Connector）やDDR2-SODIMMソケット，LCDインターフェース，JTAGインターフェースなどを備えている．今後，PCI ExpressやSerial ATA，Ethernet，USB 2.0などのインターフェースにも対応する予定．

　2012年7月末に出荷を開始する．

[写真1] USB 3.0インターフェース・モジュール

[写真2] ベース・ボード