DSPコア・ベンダのCEVA，携帯電話および無線インフラ・アプリケーションでLTEソフトウェアの企業と協業

　米国CEVA社は， LTE（Long Term Evolution）ベースバンド市場向けDSPコアでドイツのmimoOn社と協業を行っていくと発表した．同社の携帯電話用ベースバンド向けDSPコア「CEVA-XC」にmimoOn社のLTEソフトウェア「mi!MobilePHY」を組み込んで提供する．これにより，多様なMIMO（Multiple Input Multiple Output）方式，およびFDD（Frequency Division Duplex）/TDD（Time Division Deplex）モードなどに対応できる．また，同社はLTE市場の拡大に合わせて，インドのAricent社ともLTE物理層の技術で協業するという．

　「CEVA-XC」は，同社の汎用DSPアーキテクチャ「CEVA-X」をベースとしている．3ウェイVLIWおよび256ビットSIMDエンジンを備える．ベクタ通信ユニットを最大四つまで搭載する．これにより，ワイヤレス・モデムの要求に対応し，一つのDSPコアで複数のLTEやWiMAXの処理を行える．LTE Class5やWiMAX 802.16mを含む3.5G/4Gの携帯電話，ネットブック，データ・カード，モバイル・ブロードバンド関連機器などのアプリケーション，WiMAX，Hi-Fi，HSPA，WCDMA，EVDO，GSM/GPRS，DVB-Hなどの無線インターフェースに利用できる．また，フェムトセルやピコセルなど，ホーム・エンターテインメント向けの3G/4G無線インフラ装置にも対応する．

　同時にCEVA社のHDオーディオ向けDSPコア「CEVA-TeakLite-III」を核にしたシステムやBlue-ray向け認証済みDolby TrueHD（7.1チャンネル）システムのボードも公開した．

[図1] CEVA-XCのブロック図